IDEMIA, Infineon et pmdtechnologies s’associent pour proposer une solution de reconnaissance faciale 3D de bout en bout

La solution de reconnaissance faciale 3D d’IDEMIA, dévoilée lors de la dernière édition du Mobile World Congress et précurseure en matière de technologies d’acquisition 3D, vient répondre aux exigences de simplification, de performance et de sécurité exprimées par les utilisateurs de smartphones.

IDEMIA, Infineon et pmdtechnologies conjuguent leurs expertises respectives de haut niveau dans cette solution de reconnaissance faciale 3D, afin de proposer aux fabricants et aux équipementiers une solution complète, offrant une expérience utilisateur optimale qui allie praticité, reconnaissance ultrarapide et sécurité à toute épreuve.

IDEMIA, Infineon et pmdtechnologies présenteront cette solution de reconnaissance faciale 3D sur leurs stands respectifs au Mobile World Congress 2019 dès le 25 février.

Optimisée, cette solution conjointe est prête à être intégrée dans le design de n’importe quel appareil, smartphones, tablettes ou PC, afin de permettre l’authentification de l’utilisateur pour le déverrouillage et la sécurisation des paiements mobiles. Les trois entreprises travaillent actuellement sur de nouveaux segments de marché, dont l’automobile, afin de proposer des systèmes d’authentification et de surveillance du conducteur.

Nous sommes très fiers de collaborer aussi étroitement avec Infineon et pmdtechnologies pour améliorer sans cesse la solution de reconnaissance faciale 3D d’IDEMIA. Grâce à ce partenariat, nous sommes aujourd’hui en mesure de proposer une solution résolument avant-gardiste et hautement sécurisée pouvant s’appliquer à une multitude de cas.
Yves Portalier, vice-président exécutif en charge des activités commerciales liées aux objets connectés.

IDEMIA, bien implanté dans le domaine de la biométrique et de l’authentification sécurisée, s’est rendu compte très tôt de la puissance des données de la 3D réelle. Trouver la correspondance entre le scan 3D acquis par la caméra REAL3 directement en 3 dimensions dans le référentiel 3D renforce la sécurité et fait baisser la demande de capteurs à haute résolution ou de capteurs multiples. Il s’agit d’un grand pas par rapport à la méthode classique de correspondance 2D enrichie de données 3D supplémentaires uniquement pour la détection de vie et la lutte contre le spoofing.
Philipp von Schierstaedt, Vice Président et Responsable RF & Sensors business chez Infineon Technologies.